Google Pixel 10 Pro / Pro XLのデザインが判明
※上段がPixel 10 Pro、下段がPixel 10 Pro XLです




今回、海外メディアのAndroid HeadlinesとリーカーのOnLeaks氏は、共同でGoogle Pixel 10 Pro / Pixel 10 Pro XLのレンダリング画像を制作しました。
公開された画像を見る限り、今年のGoogle Pixel 10 Pro / XLは、昨年のPixel 9 Pro / XLとほぼ同じ仕様で登場することが予想されます。
両モデルのデザインや寸法は前モデルを踏襲しており、Pixel 10 Proの152.8 x 72 x 8.6mmというサイズはPixel 9 Proとほぼ一致しています。
ただし、厚みがわずかに増しており、Pixel 9 Proの8.5mmから8.6mmへと変化。
ディスプレイサイズも前モデルと同様に6.3インチを維持しており、大きな変更点は見られません。
また、同時にリークされたPixel 10の寸法とも完全に一致しており、Pixel 9シリーズと同じく、Pixel 10シリーズもベースモデルとProモデルが同じサイズで展開されることになります。
このため、どちらのモデルも同じケースを流用できる点は利点といえるでしょう。
Pixel 10 Proではトリプルカメラ構成を採用し、ペリスコープ式の望遠カメラも引き続き搭載される見込みです。
さらに、ボタン配置についても変わらず、電源ボタンは音量ボタンの上に配置されております。
また、残念ながら側面は光沢仕上げとなっており、Pixel 9 Proと同様に指紋が目立ちやすいことが考えられます。
最上位モデルであるGoogle Pixel 10 Pro XLも、基本的には前モデルのPixel 9 Pro XLと同様の仕様となる見込みです。
ディスプレイサイズは6.8インチで、寸法は162.7 x 76.6 x 8.5mmとなっております。Pixel 9 Pro XLとの違いはごくわずかで、高さが0.1mmほど変わる程度にとどまっております。
カメラスペックはPixel 10 Proと同じくメインカメラ+超広角カメラ+ペリスコープ望遠カメラの3眼で、ハードウェアスペックに違いは無い見込みです。

両機種の基本スペック

Pixel10シリーズでは、新たにTSMC製のTensor G5チップが採用される予定です。
GoogleはこれまでSAMSUNG Foundryでチップを製造していましたが、過去のモデルでは発熱問題や処理性能の低さ、モデムの品質などが指摘されています。
特にPixel 9シリーズではTensor G4でモデムの改善や発熱の軽減が図られましたが、依然として性能面では他のハイエンドSoCに及びませんでした。
今回のTensor G5では、TSMCの3nm製造プロセスを採用することで、省電力性と発熱の大幅な改善が期待されています。
ただし、Googleの狙いはあくまでAI処理の最適化であり、純粋な処理速度よりもAI性能を重視した設計になると考えられます。
このため、ゲームパフォーマンスなどは依然として低いことが考えられ、QualcommやMediaTekなどの他社に後れを取る可能性が高いでしょう。
昨年、GoogleはPixelシリーズの発売スケジュールを変更し、Pixel 9シリーズを例年より2か月早い8月に発表しました。
これにより、Pixel 9シリーズはAndroid 15のリリース前に発売されたため、初期搭載OSがAndroid 14のままとなり、Android 15へのアップデートは10月まで待つこととなりました。
一方で、今年のPixel 10シリーズは発売時点で最新のAndroid 16を搭載する見込みです。
Googleは6月3日にAndroid 16をAOSPへ公開予定であり、その後8月にPixel 10シリーズが正式発表されるスケジュールとなっています。
また、Pixel10シリーズには折りたたみモデルのPixel 10 Pro Foldも予定されていますが、こちらもPixel10シリーズと同時期に登場する可能性が高いと考えられます。



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