Google Pixel 10のTensor G5はTSMC 3nmで製造? 性能大幅向上に期待

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    Tensor G5はTSMC製の3nmを採用か

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    Googleは、2025年発売予定のGoogle Pixel 10シリーズに搭載するTensor G5プロセッサをTSMCの3nmプロセスで製造し、独自開発NPUでAI性能を大幅に向上させる計画を立てているようです。

    これまでサムスンのExynosベースに製造されてきたPixelのチップ開発ですが、今回の独自開発により、Googleはプロセッサ設計の自由度を高め、競合との差別化を図る見込みです。


    TSMC 3nmプロセスで性能向上

    Pixel 10搭載のTensor G5は、TSMCの3nmプロセスで製造されます。

    これは、Apple M4、Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4、MediaTek Dimensity 9400と同様の製造プロセスであり、CPU性能の飛躍的な向上が期待できます。

    半導体受託生産最大手であるTSMCは、2022年、業界最先端の3nm FinFET技術「N3」の量産を開始しました。N3は、TSMCの5nm世代から1ノード進歩したもので、電力、性能、面積(PPA)の最適化において卓越した性能を発揮します。

    TSMCはさらにN3EとN3Pと呼ばれる3nm派生プロセスを導入しました。N3Eは電力性能と面積効率を向上させ、2023年第4四半期から量産を開始しています。

    N3Pは2024年の量産開始を予定しており、N3Eよりも5%の性能向上、5~10%の省電力化、1.04倍のチップ密度向上を実現します。

    Pixel10のTensor G5がどういった種類のN3を採用するのかはまだわかりませんが、いずれにせよ、従来のTensorシリーズに比べて大きな進歩となることは間違いないでしょう。

    TSMCの3nm FinFET技術は、スマートフォンの性能向上や、人工知能(AI)や5G通信などの次世代技術の発展に大きく貢献することが期待されています。

    今後、TSMCが3nm技術をどのように進化させていくのか、注目が集まります。


    独自NPUでAI機能を強化

    さらに、GoogleはTensor G5に独自開発NPUを搭載します。(Googleでは、”Tensor Processing Unit” の略で “TPU” と呼ばれる)

    TPUはAI処理に特化したチップで、画像認識や音声処理などのAI機能を強化。これにより、Pixel 10は、写真撮影や音声翻訳などのAI機能で競合を大きく引き離す可能性があります。

    Pixelシリーズではカメラ分野でのAI機能活用が特に有名であり、以下のような機能が搭載されています。

    1. ナイトサイト

    Pixelスマートフォンのナイトサイト(夜景)機能は、暗い環境でも明るく鮮明な写真を撮影することができます。

    これは、TensorチップのAI技術によって、ノイズを低減し、ディテールを復元することで実現されています。

    2. ポートレートモード

    Pixelスマートフォンのポートレートモードは、被写体の人物の背景をぼかし、プロのような写真を撮影することができます。

    これは、TensorチップのAI技術によって、被写体の人物の輪郭を正確に検出し、背景を識別することで実現されています。

    3. 編集マジック・消しゴムマジック

    Pixelスマートフォンの編集マジック・消しゴムマック機能は、写真から不要な物体を消去したり、人物の位置を移動させたりできます。

    これは、TensorチップのAI技術によって、不要な物体を自動的に検出したり、人物の輪郭を正確に切り取って周囲の景色と自然にマッチさせることで実現されています。

    4. リアルタイム翻訳

    Pixelスマートフォンのリアルタイム翻訳機能は、カメラで映したテキストをリアルタイムで翻訳することができます。

    これは、TensorチップのAI技術によって、テキストを認識し、翻訳言語を選択することで実現されています。

    Tensor 3nmシリーズ “N3” とGoogle独自開発TPUによって、これらの機能がさらに正確になり、加えて新しい機能の搭載も期待できるでしょう。

    今後、Googleだけでなく、各スマートフォンメーカーがAI開発にさらに注力していき、競争が激化することが予想されています。

    その波の中で、GoogleのAIがどのように差別化を図っていくのか、とても楽しみですね。

    今後の展望 : 台湾開発拠点でTSMCとの連携を深化

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    Googleは、台湾に設立した開発拠点で、TSMCとの連携を深めるために半導体エンジニアを積極的に採用しています。

    これは、Tensor G5の開発だけでなく、将来的にはさらに高度なプロセッサの開発にもつなげることが狙いと見られています。

    例えば、2025年に量産開始予定のTSMC 2nmプロセス。

    “N2” と呼ばれるこのシリーズは、2025~2026年頃にはスマートフォン向けSoCなどに普及していく見込みで、Googleはこの開発に積極的に取り組むだろうと予想されています。

    N2は、N3よりもロジック密度を1.5倍、トランジスタ性能を10~15%向上させ、消費電力を20~25%削減する見込みです。

    一方で、N2の製造コストは、N3よりも大幅に高くなります。そのため、N2は登場からしばらくの間、ハイエンドスマートフォン向けSoCに限定的に採用されるでしょう。

    現状、Google Pixelシリーズは徐々に値上げされており、N2登場を機に再びグッと値上げする可能性もゼロではありません。

    そうなった時、コスパが魅力のPixelシリーズが果たして日本で売れるのかどうかにも注目が集まります。

    Google Pixel 10シリーズはいつ発売?

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    Google Pixel 10シリーズの発売は2025年であり、現状ではほとんど情報がありません。

    しかし、GoogleはPixelシリーズの発売日をかなり統一している傾向にあるため、Pixel 10シリーズの発売時期もある程度予測がたてられます。

    あくまで個人的な予想ですが、おそらくPixel 10シリーズは2025年10月頭で発表され、同年10月中旬に発売する可能性が高いです。

    前作のPixel 8シリーズやPixel 7シリーズもこれと全く同時期に発表・発売しているので、Pixel 10シリーズも同様だと考えられます。

    価格は予測が難しいですが、現状未発表のGoogle Pixel 9シリーズの価格と大体同じくらいの値段で発売するはずです。

    Pixel 9シリーズでは、以下のような価格が予想されています。

    Pixel 9 : 650ドル~700ドル(10万円~11万円)
    Pixel 9 Pro : 800ドル (12万円)
    Pixel 9 Pro XL : 1,000ドル (15.5万円)

    参考 : x.com/Revegnus1 / www.tsmc.com / www.youtube.com

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