Google Pixel 10のデザインレンダリング画像がリーク
Google Pixel 10は、2025年8月に発売が予定されている次期フラッグシップスマートフォンです。
今回、海外メディアのAndroid HeadlinesとリーカーのOnLeaks氏は、Google Pixel 10のデザインレンダリング画像を制作/公開しました。
それと同時に、本体の大まかな寸法についても確認されています。
Googleは、Pixel 10でも6.3インチのディスプレイを採用する方針のようで、さらに背面にはトリプルカメラが搭載されることがCADデータから判明しています。
本体サイズに関しては、Pixel 10の寸法は152.8 × 72 × 8.6mmとなっており、カメラモジュール部分はさらに3.4mmの厚みを加えた合計12mmになります。
この数値を前モデルのPixel 9と比較すると、Pixel 9の厚みが8.5mmだったのに対し、Pixel 10はわずかに厚みを増した形になります。
とはいえ、全体的なサイズ感に大きな違いはなく、ほぼ同じコンパクトさが維持されていると考えられます。
また、ディスプレイのサイズが据え置きであることや、本体の寸法がほぼ変わらないことから、ベゼルの細さについても大きな変更はなさそうです。
Pixel 9やPixel 9 Proでは、すでにベゼルのデザインが上下左右対称になり、見た目のバランスが向上していました。
Pixel10でも、この均等ベゼルデザインが継続されると見られています。
側面のフレームデザインも従来通りのフラットな形状を採用していますが、エッジ部分がわずかにカーブしており、手に持った際のフィット感が向上しているように見えます。
側面の仕上げにはマットな質感が使われており、高級感のあるデザインが維持されています。
ボタン配置についてもPixel 9と同様で、電源ボタンがボリュームボタンの上に配置される設計が継続されています。
この配置は他のメーカーのスマートフォンとは異なるPixelシリーズ独自の仕様で、しばしばユーザーから批判されるポイントとなっています。
なお、今回確認されたPixel 10のコードネームは「Frankel」となっており、これは昨年9月にリークされた情報とも一致しています。
その他の仕様として、Google Pixel 10ではTensor G5 SoCを搭載し、Google初の完全自社設計プロセッサーを採用する見込みです。
このTensor G5はTSMC 3nmプロセスによって製造され、Tensor G4から省電力性と発熱が改善されています。
パフォーマンスについては、残念ながらTensor G4を大きく突き放すほどのレベルには達しないと言われています。
これは、以前にリークされたGeekBench6のスコアからも明らかで、パフォーマンスの躍進はTensor G6以降になるかもしれません。
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